职责描述：
1、负责产品硬件方案以及硬件构架设计；
2、负责项目中硬件类产品以及测试设备的硬件设计；
3、负责伺服驱动器或传感器硬件原理图以及PCB设计；
4、负责电路仿真、设计，主导板级调试，参与整机系统联调；
5、负责信号完整性分析以及EMC/EMI电磁方案设计；
6、配合项目量产文件输出，包括电路板制板文件、物料BOM、调试文档等，配合供应链量产；
7、配合硬件相关认证，部分生产工作对接和文件输出；
8、参与客户返品分析和疑难问题整改；
任职要求：
1、本科及以上学历，电子工程、通信工程、控制工程、自动化专业、电子科学与技术类专业；
2、工作年限3年以上，在实际的项目开发经历中承担硬件类开发工作；
3、熟悉模拟电子、数字电子设计，包括运放、驱动电路的设计；
4、熟悉高速电路设计，比如FPGA、DDR，对信号完整性有深入了解；
5、有伺服电机驱动电路设计经验的优先；
6、有激光雷达接收电路设计经验的优先；
7、有传感器类产品电路设计经验的优先；
8、从事传感器、控制器、驱动器设计经验优先；